开设课程 : 核心课程:集成电路与 CAD、单片机应用、自动检测技术、微纳传感器件及应用、微电子工艺、柔性电路板加工技术、柔性电路印刷技术、柔性封装技术 专业基础课程:制图基础及计算机绘图、电路与系统、模拟电子线路、数字电路与逻辑设计、电磁场与信号传输、半导体物理、C 语言程序设计、柔性电子材料及应用

培养目标：本专业培养德智体美劳全面发展，掌握扎实的科学文化基础和柔性电子技术、柔性电子加工工艺、柔性电子制造等知识，具备电子版图设计、制程工艺、设备使用与维护、品质检测等能力，具有工匠精神和信息素养，能够从事柔性电子器件及柔性组件的制造、服务、设备维护等工作的高层次技术技能人才。
具备能力： 

具有分析柔性电子领域工程问题中涉及电子电路、电磁场及信号、材料特性的相关问题的能力；

具有使用CAD软件绘制电子电路元器件封装、电路板布局、布线、仿真、生产工艺验证的能力；

具有电路板生产相关设备使用、维护、生产工艺改进和生产管理的能力；

具有电子组件或产品安装、拆装、调试、生产工艺改进的能力；

具有依据国家和行业标准设计检测试验方案，完成检测试验，结果分析解释并判定是否合格，以及开展质量管理的能力；

具有良好的人文修养，具有开展柔性电子技术服务的能力；

具有运用数字技术、信息技术进行研发设计、生产制造、经营管理等业务数字化转型的能力；

具有探究学习、终身学习和可持续发展的能力；